ABB 3BHB003154R0101 可控硅模块可控硅模块通常被称之为功半导体模块

制造商：ABB

型号：3BHB003154R0101

品名：可控硅模块

保修：一年

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详细介绍

3BHB003154R0101 可控硅模块

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块通常被称之为功半导体模块(semiconductor module)。早是在1970年由西[ ]康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式，具賄三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块从X芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类;从具体的用途区分，可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。
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